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T4 DNA連接酶—BR

英文名： T4 DNA Ligase

別名：

CAS號(hào)： 9015-85-4

MDL： MFCD00163508

T4 DNA連接酶常用于催化雙鏈DNA平末端或互補(bǔ)粘性末端之間的連接反應(yīng)，也能催化雙鏈RNA 5´ -磷酸末端和3´ -羥基末端間的連接。還可以修復(fù)雙鏈DNA、RNA或DNA/RNA雜交雙鏈中的單鏈切口。以上反應(yīng)均需消耗ATP。 隨酶附帶10×T4 DNA Ligation Buffer及*配方的2×Quick Ligation Buffer提供給您更多的選擇：而使用10×T4 DNA Ligation Buffer，16℃過夜連接可獲得最高的連接效率；使用快連Buffer在室 溫(25℃)下，僅需5分鐘即可完成粘性末端或平滑末端DNA的片段的連接反應(yīng)。

使用建議：粘末端的連接反應(yīng)：插入片段和載體的摩爾濃度比特別重要，此比例在2-6之間為好，低于2:1就會(huì)導(dǎo)致較低的連接效率，高于6:1則會(huì)導(dǎo)致多個(gè)插入。摩爾比請(qǐng)按載體與插入片段DNA濃度及分子大小來計(jì)算。

平滑末端的連接反應(yīng)：平滑末端的連接反應(yīng)與突出末端相比反應(yīng)較慢(其Km值約為突出末端的100倍)。進(jìn)行平滑末端的連接反應(yīng)時(shí)，可提高DNA濃度，將使用酶量增加到突出末端量的2～5倍左右。 向粘粒或噬菌體進(jìn)行連接反應(yīng)：可使載體和插入DNA的摩爾比調(diào)整為1:1，同時(shí)增大DNA濃度以便取得良好效果。(0.05～0.1μg／μl以上)

反應(yīng)溫度： 該酶的最適溫度為37℃，由于熱穩(wěn)定性較差，因此 長時(shí)間反應(yīng)時(shí)通常需在16℃下進(jìn)行。若反應(yīng)1-2小時(shí)左右的話也可在室溫下進(jìn)行反應(yīng)。

抑制劑：T4 DNA連接酶要求Mg2+，因此螯合Mg2+的EDTA的存在會(huì)阻礙反應(yīng)。將溶解于含有高濃度EDTA緩沖液中的DNA準(zhǔn)備作為樣品使用 ，先用滅菌蒸餾水或TE緩沖液進(jìn)行置換。

儲(chǔ)存條件： -20℃

用途： DNA的片段和載體DNA的連接

【質(zhì)量承諾】: 非人為造成的產(chǎn)品質(zhì)量問題，視具體情況，我司負(fù)責(zé)退貨換貨。